Milliarden für die Halbleiter-Souveränität: Die EU zündet die nächste Stufe des Chips Act

Die globalen Krisen der letzten Jahre haben der Europäischen Union schmerzhaft vor Augen geführt, wie abhängig ihre Schlüsselindustrien von asiatischen und amerikanischen Halbleiterlieferungen sind. Mit dem ersten European Chips Act wurden bereits wichtige Weichen gestellt. Nun legt die EU-Kommission nach: Die „Chips for Europe Initiative 2.0“ soll das Fundament für eine dauerhafte, europäische Technologiesouveränität gießen.

Nachfrage schaffen durch europäisches Chipdesign

Ein Kernproblem des bisherigen Ansatzes war das Henne-Ei-Problem: Ein hochmodernes Halbleiterwerk in Europa rechnet sich nur, wenn es auch genügend Abnehmer für diese spezifischen High-End-Chips gibt. Die Initiative 2.0 packt dieses Problem strategisch an: Bevor die physische Massenproduktion in großem Stil anläuft, soll zunächst die Nachfrage durch einen massiven Ausbau des Chipdesigns in Europa angekurbelt werden.

Die Fertigung dieser in Europa entworfenen Chips kann und wird im ersten Schritt durchaus noch in außereuropäischen Ländern – beispielsweise beim Branchenriesen TSMC in Taiwan – erfolgen. Langfristig wandert die Wertschöpfung jedoch zurück auf den heimischen Kontinent.

Die EU-Kommission setzt bei der Entwicklung klare technologische Schwerpunkte, die sich an den Bedürfnissen der europäischen Kernindustrien orientieren:

• Künstliche Intelligenz: Entwicklung eigener leistungsstarker KI-Beschleuniger.
• Automobilbranche: Fortschrittliche Automobilchips für das autonome und vernetzte Fahren.
• Zukunftstechnologien: Ein starker Fokus auf aufstrebende Märkte, um europäische Start-ups zu fördern. Das ehrgeizige Ziel lautet, mindestens zehn sogenannte „Einhörner“ (Start-ups mit einer Marktbewertung von über einer Milliarde Euro) im Halbleitersektor hervorzubringen.

Von der Pilotlinie zur Fabrik: Sub-2nm und eigene Speicher

Ein zentraler Pfeiler der Initiative ist die schnelle Kommerzialisierung und Überführung von Forschungsergebnissen in die industrielle Fertigung. Als Paradebeispiel gilt das belgische Forschungszentrum imec. Erst im Februar 2026 wurde dort eine hochinnovative Pilotlinie für sogenannte Sub-2nm-Prozesse (Strukturen kleiner als 2 Nanometer) gestartet, die mit modernsten High-NA-EUV-Belichtern arbeitet.

Solche bahnbrechenden Entwicklungen sollen künftig nicht im Labor versauern, sondern zügig in europäische Halbleiterwerke einfließen. Für den Aufbau eines solchen europäisch geführten, international führenden Halbleiterwerks sind öffentliche und private Investitionen im Umfang von 20 bis 40 Milliarden Euro eingeplant. Das Besondere: Auch internationale Partner können sich beteiligen, solange die Vertraulichkeit der europäischen Chipdesigns strikt gewahrt bleibt.

Zusätzlich will die EU eine eklatante Lücke in der Lieferkette schließen: die Speicherproduktion. Bislang ist Europa bei RAM und Flash-Speichern fast vollständig importabhängig. Der Plan sieht daher den Aufbau einer europäischen Speicherfertigung vor, für die 15 bis 30 Milliarden Euro veranschlagt werden, wobei sich die Kommission technologisch bewusst noch nicht auf ein konkretes Verfahren festgelegt hat.

Die gesamte Wertschöpfung im Blick: IPCEI und Exzellenzcluster

Die Initiative denkt die Halbleiterproduktion ganzheitlich. Neben den eigentlichen Werken und Designbüros werden bestehende Förderprogramme wie das IPCEI (Important Projects of Common European Interest) erweitert. Förderfähig ist künftig die gesamte Wertschöpfungskette – inklusive Spezialchemikalien, Rohstoffen, Halbleiter-Designplattformen und Platinenfertigung.

Um ein ineffizientes Förder-Wettrennen zwischen den einzelnen EU-Mitgliedstaaten und den Aufbau von Parallelstrukturen zu verhindern, setzt die Kommission auf das Prinzip der europäischen Exzellenzcluster.

• Signalfunktion für Investoren: Regionen, die bereits über eine starke Verbindung von Forschung, Entwicklung und industrieller Basis verfügen, werden gezielt gefördert.
• Fachkräfteoffensive: Die Cluster müssen integrierte Programme zur Ausbildung und Gewinnung von Fachkräften bieten, um dem akuten Personalmangel in der Tech-Branche entgegenzuwirken.
• Strategische Kriterien: Die Auswahl dieser Regionen erfolgt strikt nach robusten Investitionsplänen und der Ausrichtung an den Prioritäten der EU.

Krisenprävention und Bündelung der Kräfte

Ein weiterer Baustein der Strategie betrifft das Lieferkettenmanagement. Die geplante Halbleiter-Designplattform soll bei drohenden Engpässen zusätzliche Marktdaten abfragen können, um Krisen frühzeitig abzuwenden (wobei die Teilnahme für Unternehmen auf freiwilliger Basis erfolgt). Zudem treibt die EU Pläne voran, um Einkäufe von strategischen Rohstoffen und Vorprodukten zu bündeln und so mehr Marktmacht gegenüber internationalen Lieferanten zu demonstrieren.

Fazit

Mit der Chips for Europe Initiative 2.0 beweist die EU-Kommission Mut zur strategischen Tiefe. Statt nur Milliarden in die Subventionierung ausländischer Fabriken auf europäischem Boden zu stecken, investiert sie massiv in das geistige Eigentum (Chipdesign), die Ausbildung und die Schließung kritischer Lücken wie der Speicherfertigung. Ob das Ziel einer vollständigen High-End-Souveränität bis 2033 erreicht wird, hängt nun maßgeblich davon ab, wie schnell die Mitgliedstaaten die Exzellenzcluster mit Leben füllen und wie attraktiv das europäische Ökosystem für private Investoren wird.

Auf der anderen Seite steht die Frage: Wie weit kommt man mit 70 Milliarden?

Titel- und Artikelbilder mit Hilfe von KI erstellt.

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